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配置IR專用物鏡，可用於透過矽材料成像，進行半導體檢查和測量
奧林巴斯BX/MX係列紅外顯微鏡配備的5X到100X紅外（IR）物鏡，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。
對於高放大倍率的物鏡，配備了LCPLN-IR係列帶校正環的物鏡，校正由樣品厚度導致的像差，使用一個物鏡即可獲取清晰的圖像。
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電子設備在當今現代科技中已非常普遍。每個人很有可能已經在使用電子設備時，間接遇到並使用了矽晶圓。 晶圓是一種薄的半導體材料基材，用於製造電子集成電路。半導體材料種類多樣，電子器件中*常用的一種半導體材料是矽 (Si)。矽晶圓是集成電路中的關鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶矽棒經過切片製成，用作製造晶圓內和晶圓表麵上微電子器件的基板。矽晶圓會積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘餘應力。因此，矽晶圓在整個製造過程中可能產生裂紋，如果裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在後續生產階段中產生無用的產品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨 IC 時產生。因此，若要降低製造成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。
近紅外一般定義為700-1600nm波長範圍內的光線，由於矽傳感器的上限約為1100nm，砷化銦镓（InGaAs）傳感器是在近紅外中使用的主要傳感器，可覆蓋典型的近紅外頻帶。大量使用可見光難以或無法實施的應用可通過近紅外成像完成。當使用近紅外成像時，水蒸氣、霧和矽等特定材料均為透明，因此紅外顯微檢測被應用於半導體行業的各個方麵。
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CSP/SIP的非破壞檢查
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芯片封裝的不佳狀況無損分析
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倒裝芯片標記點對準檢查
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MEMS器件近紅外檢測
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引線部分（內麵觀察）
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焊錫溢出性評價
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電極部分（內麵觀察）
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